与硅相关的禁止与限制出口技术

根据最新版的《中国禁止出口限制出口技术目录》，与硅相关的禁止出口和限制出口的技术如下。（编号由笔者重新编写）

禁止出口

一．计算机、通信和其他电子设备制造业（083901J ）

（一）集成电路制造技术

1.抗辐照技术、工艺

（1）抗静电≥2,500V，抗瞬时剂量率＞1×10¹¹rad（Si）/s 的 CMOS／SOS（蓝宝石上外延硅／互补型金属氧化物半导体）器件制造技术

限制出口

二．非金属矿物制品业（083001X ）

（二）无机非金属材料生产技术

2.连续 SiC（碳化硅）纤维生产技术

（1）聚碳硅烷分子量及分子量分布控制技术

（2）有机硅聚合物连续纺丝技术

（3）二步不熔化处理技术

（4）聚碳硅烷裂解合成工艺

3.化学气相沉积法（CVD）制备碳化硅（SiC）纤维技术

（三）人工晶体生长与加工技术

4.长度＞180mm 的硅酸铋（BSO）、锗酸铋（BGO）单晶生长工艺及晶片加工技术

5.硅酸钇镥（LYSO）晶体生长工艺

三．专用设备制造业（203502X）

（四）大型高速风洞设计建设技术

6.特殊功能结构设计、宽温域特种金属/复合材料性能分析、大型复杂装备智能制造与先进测试技术；大功率电弧加热器技术、大功率可控硅整流电源技术、高焓长时间运行技术等

四．计算机、通信和其他电子设备制造业（083902X）

（五）半导体器件制造技术

7.中心锥形槽状光敏门极的大功率光控双向晶闸管

（1）Cr-Ni-Ag（铬-镍-银）金属阻挡层烧结技术

（2）SiO2（二氧化硅）和 Si3N4（氮化硅）绝缘膜门极形成工艺