根据最新版的《中国禁止出口限制出口技术目录》,与硅相关的禁止出口和限制出口的技术如下。(编号由笔者重新编写)
禁止出口
一.计算机、通信和其他电子设备制造业(083901J )
(一)集成电路制造技术
1.抗辐照技术、工艺
(1)抗静电≥2,500V,抗瞬时剂量率>1×1011rad(Si)/s 的 CMOS/SOS(蓝宝石上外延硅/互补型金属氧化物半导体)器件制造技术
限制出口
二.非金属矿物制品业(083001X )
(二)无机非金属材料生产技术
2.连续 SiC(碳化硅)纤维生产技术
(1)聚碳硅烷分子量及分子量分布控制技术
(2)有机硅聚合物连续纺丝技术
(3)二步不熔化处理技术
(4)聚碳硅烷裂解合成工艺
3.化学气相沉积法(CVD)制备碳化硅(SiC)纤维技术
(三)人工晶体生长与加工技术
4.长度>180mm 的硅酸铋(BSO)、锗酸铋(BGO)单晶生长工艺及晶片加工技术
5.硅酸钇镥(LYSO)晶体生长工艺
三.专用设备制造业(203502X)
(四)大型高速风洞设计建设技术
6.特殊功能结构设计、宽温域特种金属/复合材料性能分析、大型复杂装备智能制造与先进测试技术;大功率电弧加热器技术、大功率可控硅整流电源技术、高焓长时间运行技术等
四.计算机、通信和其他电子设备制造业(083902X)
(五)半导体器件制造技术
7.中心锥形槽状光敏门极的大功率光控双向晶闸管
(1)Cr-Ni-Ag(铬-镍-银)金属阻挡层烧结技术
(2)SiO2(二氧化硅)和 Si3N4(氮化硅)绝缘膜门极形成工艺