高性能铜板、铜箔性能要求

（1）高频高速基板用压延铜箔：典型厚度及精度12±0.5μm，单位面积质量100～111g/m²，宽度及精度520±1.5mm，抗拉强度（室温）≥460MPa，抗拉强度（180℃×30min）≤210MPa，延伸率（室温）≥0.7%，延伸率（180℃×30min）≥4%，空气中200℃×60min无氧化，粗糙度M面（Rz）≤1.3μm，剥离强度≥0.7N/mm；无氧化，粗糙度 M 面（Rz）≤1.3μm，剥离强度≥0.7N/mm；

（2）超低轮廓度压延铜箔：表面粗糙度Rz≤0.9μm，抗剥离强度≥0.8N/mm，滑动弯曲性能≥15万次， FCCL的180°弯折试验≥5次；

（3）12μm高挠曲压延铜箔：光面Ra：0.11μm；毛面Ry：1.5μm；抗拉强度（常温）≥455Mpa，延伸率（常温）≥2.5%；抗拉强度（180℃*1h）≥205Mpa，延伸率（180℃*1h）≥4.5%，挠曲次数≥30000次（180℃*1h）；

（4）高频超低轮廓电解铜箔：抗拉强度（室温）≥350Mpa，抗拉强度（180℃）≥180Mpa，延伸率（室温）≥6.0%，延伸率（180℃）≥3.0%；抗氧化性：200℃烘烤 60min不氧化；粗糙度：HVLP1铜箔M面 Rz≤2.0μm，HVLP2铜箔M面Rz≤1.5μm，HVLP3铜箔M面Rz≤1.0μm；

（5）超低轮廓反转电解铜箔：抗拉强度（室温）≥350Mpa，抗拉强度（180℃）≥180Mpa；延伸率（室温）≥3.0%，延伸率（180℃）≥3.0%；抗氧化性：200℃烘烤60min不氧化；处理面粗糙度：RTF1 等级 Rz≤3.0μm，RTF2等级Rz≤2.5μm，RTF3等级 Rz≤2.0μm。